台积电正在积极扩张其产能，目前在中国台湾地区同时建设 13 座晶圆厂，在海外建设 5 至 6 座晶圆厂，这一规模前所未有。
台积电高级副总裁侯永清周三在 2026 台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在 7 月上调至去年 12 月预测的约 1.9 倍，这是他 30 年来从未见过的增长速度。
他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个月内应对快速的需求增长，这是业界目前面临的一项重大挑战。过去，台积电同时建设四到五个晶圆工厂，但现在全球在建晶圆厂总数已接近 20 座。
他还强调，除了晶圆厂本身的建设，整个芯片的生态系统都面临着严峻的考验。最大的制约因素是建筑工人短缺，再加上设备供应商的交货压力，供应链在短期内很难完全跟上需求。
行业图景
台积电首席执行官魏哲家表示，台积电将努力在明年进一步缩小供需缺口，但挑战依然巨大，因为像英伟达和 AMD 这样的客户都在不断增加订单。
据可查数据和公开报道，台积电 2024 年全年实际资本支出为 297.6 亿美元，2025 年资本支出总额达到 409 亿美元，同比增长 37%，创历史新高。
随着人工智能需求持续升温，台积电已将 2026 年全年资本支出预期上调至 600 亿至 640 亿美元之间，这意味着台积电资本支出在两年内几乎翻番。而这与侯永清透露的同步建设近 20 座晶圆厂直接相关。
鸿海董事长刘扬伟指出，人工智能产业的到来速度之快、规模之大是前所未有的。所有供应链从业者都面临着巨大的产能扩张压力，并且难免会担忧这些扩张投资能否收回成本。
他强调，供应链格局变化促使行业转变，但关键不在于脱钩，而是降低风险，即生产线不应该集中在一个地点。半导体产业不能再沿用过去的传统模式，现在必须走向全球合作的模式。
在同场大会上，台积电先进封装研发处长陈彦铭还对未来技术进行了说明。他指出，人工智能系统目前面临两大关键瓶颈，供电和散热管理。如果系统功率从 600 瓦增加到 1400 瓦，功耗将增加五倍以上，这不仅会降低供电效率，还会进一步加重整体散热负担。
这些观点也共同勾勒出当前半导体行业的现实图景：需求侧高爆发的同时，供给侧也进入了历史性的扩张，然而技术方面的限制正在成为关键瓶颈，需要行业上下携手通力合作。
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